1: すらいむ ★ 2025/06/13(金) 21:51:32.24 ID:qL90saaX 東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待 東京大学(東大)は6月12日、従来手法と比べて100万倍高速で、かつ精密にガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したことを発表した。 (以下略、続きはソースでご確認ください) マイナビニュース 2025/06/12 19:24 引用元: ・【半導体材料】東大がガラスを従来比100万倍の速さで加工する手法を開発、半導体基板への応用に期待 [すらいむ★]…