1: しゅわっち'92 ★ 2026/06/18(木) 05:34:59.92 ID:8ajkMCdB 2026年6月16日 16:40 ノリタケは16日、先端半導体パッケージ向けのガラス基板の研磨工程で、水だけで研磨できる研磨パッドを開発したと発表した。 研磨剤として使われるレアアース酸化物である酸化セリウムの使用量を90%減らすことができる。 2027年度を目標に販売を始める。酸化セリウムをパッドに内包する構造にして、研磨剤を使わず水だけで研磨できるようになった。 引用元: ・ノリタケ、水だけで研磨の半導体向けパッド レアアース9割使用削減 [しゅわっち'92★]…