1: すらいむ ★ 2026/05/31(日) 19:17:50.19 ID:DPnF9laY 半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー:200℃の低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼 現代のデジタル社会を支えるシリコンチップは、広大な平原にびっしりと建てられた平屋の住宅街に似ている。 過去60年間、エンジニアたちはこの住宅のサイズをひたすら縮小し、同じ敷地により多くの家を詰め込むことで、コンピュータの計算能力を倍増させ続けてきた。 これが「ムーアの法則」と呼ばれる半導体産業の黄金律である。 (以下略、続きはソースでご確認ください) xenospectrum 2026年5月31日 引用元: ・半導体の「平屋建て」時代を終わらせる大ブレイクスルー:200°Cの低温転写が実現したシリコン・モノリシック3Dという摩天楼 [すらいむ★]…