韓国ネットの反応　 村田製作所、半導体後工程の自動化投資を拡大人工知能（AI）半導体の競争が激化する中、半導体の「後工程（パッケージング）」における自動化市場が急速に成長しています。AIチップの大型化や高帯域幅メモリ（HBM）の採用拡大により、パッケージング工程の複雑性が増したことで、日本の製造メーカーも自動化設備への投資を大幅に拡大しています。12日の業界関係者によると、日本の電子部品大手「村田製作所」は、半導体パッケージング工程に特化した大型自動搬送装置への投資を強化していることが明らかになりました。同社は関連事業の売上目標として約4400億円（約4兆1360億ウォン）という野心的な数字を掲げ、後工程自動化市場の成長に対応しています。近年のAI半導体は、性能高度化のためにチップサイズが大きくなり、複数のチップを一つに繋ぐ「先端パッケージング技術」の比重が高まっています。特にHBMや2.5D・3Dパッケージング技術の普及に伴い、ウェーハやチップ、基板間の精密な組立・搬送工程の重要性が増しています。生産効率の向上と不良率改善のため、自動化装置の需要はかつてないほど高まっています。これまで日本の装置メーカーは、露光やエッチングといった「前工程」で圧倒的な強みを見せてきましたが、最近では「後工程」のインフラにおいても存在感を急速に高めています。AI半導体の生産競争の主戦場が先端パッケージングへと移る中、装置市場の主導権争いもさらに激化する見通しです。一方、韓国国内の装置メーカーにとっても、これはチャンスと懸念が入り混じる要因となっています。ハンミ半導体やテックウィングなどの企業は、グローバルなパッケージング投資拡大の恩恵を受ける可能性があります。同時に、サムスン電子やSKハイニックスがHBMおよび先端パッケージングへの投資を加速させていることも、装置エコシステムにはポジティブな要因として挙げられています。この記事へのコメントはこちらからお願いします。…