1: すらいむ ★ 2025/12/15(月) 23:32:28.97 ID:CFf8IK6v 既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 これまでのように平面上へパーツを敷き詰めた半導体ではなく、パーツの層を縦に積み上げた「3Dチップ」が開発されました。 これにより、従来の「2Dチップ」と比較してスループットが4倍向上するなど大幅な改善が見られたとのことです。 Researchers unveil groundbreaking 3D chip to accelerate AI | Stanford Report (以下略、続きはソースでご確認ください) Gigazine 2025年12月15日 12時45分 引用元: ・【ハードウェア】既存の2D半導体から大幅な性能向上が期待できる「3Dチップ」の製造に成功 [すらいむ★]…