1: すらいむ ★ 2024/09/08(日) 18:04:13.60 ID:EGb1mWD4 「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化 　大阪公立大学の笹子勝客員教授は、パナソニックでエキシマレーザーを使った半導体微細加工向けリソグラフィー技術を開発。 　28ナノメートル（ナノは10億分の1）世代までの相補型金属酸化膜半導体（CMOS）の量産も手がけた。 　前工程を中心としたこれらの経験を踏まえ、現在は3次元（3D）実装に向けた横方向のチップレット配線技術を研究する。 　同大の半導体超加工・集積化技術研究所では、チップ間配線の微細化に向け、量子ビームやナノインプリントなどの技術を融合。 　「この再配線層（RDL）を微細化する『第2のムーアの法則』により、今後すべてのデバイスがチップレットになる」と見通す。 （以下略、続きはソースでご確認ください） ニュースイッチ　9/8(日) 15:10 引用元: ・【解説/半導体】「第2のムーアの法則」提唱…半導体再興へ、チップレット配線を微細化 [すらいむ★]…