韓国ネットの反応　 日本政府および関連企業が推進するAI半導体戦略において、回路の微細化（2ナノなど）だけでなく、複数のチップや高帯域幅メモリ（HBM）を効率的に接続する「チップレット」や「先端パッケージング（後工程）」に重点を置いた取り組みが注目を集めています。ラピダースによる北海道での研究拠点（RCS）稼働をはじめ、レゾナクが主導する「JOINT3」やTSMCの日本拠点（JRDC）など、素材・装備企業が一体となった共同検証エコシステムが急ピッチで構築されています。単なる素子の製造を超え、サプライチェーン全体と工場自動化を視野に入れた日本の新たな半導体戦略について、ネット上で様々な議論が交わされています。【懐古】 ２ちゃんねる時代に起きた「今では忘れられてる事件・事故」を挙げてけｗｗｗｗｗ韓国人「日本上場企業の純利益が前年同期比で70%増を達成！AI特需と自動車業界が過去最高益を叩き出す‥」この記事へのコメントはこちらからお願いします。…