本サイトはアフィリエイト広告を利用しています   サムスンファウンドリ、Google TPU受注間近か？TSMCの独走に亀裂 テスラに続きGoogleまで、ビッグテック顧客拡大に期待。2ナノメートルプロセスを武器にAI半導体受注競争に参戦。メモリ・ファウンドリ・パッケージングの一貫生産の可能性。 サムスン電子がGoogleの次世代人工知能（AI）半導体のサプライチェーンに加わる可能性が浮上した。世界最大のファウンドリ（半導体受託生産）企業であるTSMCの先端プロセス生産能力が急速に枯渇する中、Googleがサムスン電子やインテルなどを含む多重サプライチェーンの構築に乗り出したとみられる。サムスン電子にとっては、テスラに続いて別のグローバルビッグテック顧客を獲得する機会となる。 12日の外信などによると、Googleは次世代テンサー処理装置（TPU）「Icefish」の一部主要部品の生産をサムスン電子ファウンドリ事業部に委託することを検討している。Icefishは、Googleが自社のAIインフラ強化のために開発している次世代TPUだ。現在、台湾の半導体設計会社MediaTekと共同設計を進めており、2028年の量産を目指している。 GoogleはIcefishの生産をTSMCとサムスン電子に分担する方向で議論していると報じられている。演算機能を担当するメインコンピュートダイはTSMCの1.4ナノメートルプロセスで生産し、サムスン電子はプロセッサと高帯域幅メモリ（HBM）を接続するメモリ入出力（I/O）ダイを2ナノメートルプロセスで製造する方式だ。 I/OダイはAIチップ内部で演算装置とHBMの間で大容量データを高速でやり取りする核心部品だ。AIアクセラレータの性能競争が演算能力だけでなく、メモリ帯域幅とデータ処理効率にまで拡大するにつれて、その重要性はさらに高まっている。 AIサプライチェーン再編の中でのファウンドリ反撃の機会。 業界はGoogleがサムスン電子を検討する背景としてメモリ技術力を挙げている。サムスン電子はHBMを含むメモリ分野で世界最高水準の競争力を保有している。これにより、将来的にはメモリ事業部がHBMを供給し、ファウンドリ事業部がI/Oダイを生産した後、先端パッケージングまで手掛ける一貫生産体制へと協力が拡大する可能性も指摘されている。 今回の議論は、AI半導体需要の急増に伴うサプライチェーン再編の流れと合致している。NVIDIA、Apple、AMD、Broadcomなど主要顧客からの注文が殺到し、TSMCの先端プロセスはすでに相当期間予約が完了している状態だ。このため、ビッグテック企業は特定の企業への依存度を下げるために生産拠点を多角化している。 実際、最近ではGoogleが2028年に生産予定のTPU300万個以上をインテルファウンドリに委託する案を検討しているという報道も出た。サムスン電子とインテルを併用して供給安定性を高めようとする戦略と解釈される。 サムスン電子にとっても意味の大きい受注だ。ファウンドリ市場でTSMCとの差が広がっている状況で、Googleの次世代AIチップ生産に参加できれば、先端プロセス競争力と顧客からの信頼度を同時に証明できるからだ。 サムスン電子は米テキサス州テイラー工場を中心にAI半導体受注拡大を加速させている。昨年、テスラから約165億ドル（約25兆ウォン）規模の次世代AI6チップ生産契約を獲得したのに続き、AI半導体スタートアップGroqの言語処理装置（LPU）生産も手掛けていると報じられている。Googleまで顧客リストに加われば、AIカスタムチップ市場での地位を一層強化すると予想される。 ただし、Icefishはまだ開発初期段階であるため、今後の生産計画が変更される可能性は残っている。Googleとサムスン電子は関連報道について公式な立場を発表していない。 引用元記事: Copyright © 2026 韓国ニュース反応まとめ All Rights Reserved.…