1 :NSA◆sNJGH5SMQEAk(庭)[] 2027年上半期に量産開始を目指しており、2027年から2028年にかけて計3,000万台の出荷を見込んでいます。 MediaTek製のカスタムチップ(Dimensity 9600の改造版がベース)を搭載予定。 TSMCの最新「N2P」プロセスを採用し、2026年後半にチップの生産が始まるとされています。 次世代メモリ(LPDDR6)やストレージ(UFS 5.0)を搭載し、AI処理のボトルネックを解消する設計です。 「AIエージェント」としてのコンセプト 従来の「アプリ中心」から「タスク中心」の操作へ移行。ユーザーが複数のアプリを使い分けるのではなく、AIが文脈を理解してリアルタイムで行動を完結させる仕組みを目指しています。 デバイス上でのローカル処理とクラウド処理を密接に連携させ、高度なAIワークロードを実現します。 2026/05/05(火) 19:49:59.02 ID:pgFvLNS80●…