1: 匿名 2026/01/14(水) 16:15:47 MicrosoftのCEOは、最新のGPU（高性能半導体）が倉庫に積まれたまま、電源すら入れられずに放置されていることを認めた。 理由は需要不足でも不良品でもない。 最大の問題は「電力」だ。 データセンターを動かすために不可欠な変圧器は、発注から納入までに約4年かかる。 さらに、電力網への接続（系統連系）を申請しても、順番待ちは8年にも及ぶ。 一方で、NVIDIAの半導体供給計画は、バックログが約18か月で解消される前提で組まれている。 このギャップは深刻だ。 AI向けインフラを担うCoreWeaveのCDS（クレジット・デフォルト・スワップ）スプレッドは773ベーシスポイントと高水準にあり、財務リスクへの警戒感が強い。 また、中国関連売上のうち、先端AIモデル向けではない部分だけでも約400億ドル規模に達している。 加えて、台湾の先端パッケージング工程は、すでに事実上100％稼働状態だ。 それにもかかわらず、AI関連企業全体で約4兆5,000億ドルとも言われる企業価値は、「まだ存在していないインフラ」を前提に成り立っている。 半導体チップ自体はすでに完成し、供給も進んでいる。 しかし、それを動かすための電力網や設備が追いついていない。 つまり、問題の本質はチップではない。 真のボトルネックは電力インフラであり、AIブームの行方を左右するのは半導体の性能ではなく、電力網という地味だが不可欠な基盤なのだ、という指摘である。…