149 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 10:25:25.73 ID:Bd77NmAG0.net味の素ビルドアップフィルム(ABF)半導体を積層する際の絶縁層となる物質世界で唯一味の素が作ってる、原料は味の素を作った後のゴミコレなしには最先端のCPU,SoC,フラッシュメモリは作れない対中国・半導体規制にコレを入れたら中国は何も作れない152 名前:名無しさん@涙目です。[sage] 投稿日:2024/05/16(木) 10:33:22.34 ID:3nQwdiH60.net [7/8]>>149DNP(大日本印刷)のフォトマスク3nmとかの微細半導体製造にかかわる技術TSMCとかIntelとか首根っこ日本が押えてる156 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 10:39:49.14 ID:mmXRYjjn0.net [8/8]>>152他にもフォトレジスタの洗浄液とか製品として量産に必要な周辺技術は日本が押さえてるよね。182 名前:名無しさん@涙目です。[sage] 投稿日:2024/05/16(木) 11:17:12.47 ID:etmZqYRW0.net [3/4]>>149半導体の積層にABFなんか使ってないだろうパッケージ基板ならわかるが263 名前:名無しさん@涙目です。[] 投稿日:2024/05/16(木) 12:41:57.68 ID:kWPM43Is0.net [3/7]>>149なんかポルフィリン造れそうな会社だな…