1: ヨーロッパオオヤマネコ(栃木県) [CN] 2023/07/25(火) 10:57:58.10 ID:jtwGpa3Z0● BE:886559449-PLT(22000) sssp://img.5ch.net/ico/8toushinnomonar32.gif コイルも磁石も取っ払ったシリコン基板スピーカーがサウンド業界を大きく変える可能性 従来のスピーカーは、小型であれ大型であれ、いずれもコイルや磁石を使用する方法で 音を作り上げています。こうした方法はスピーカー間の音量や位相のばらつきが大きく、 イヤホンなどに搭載するときに求められる小型化の点で難がありました。こうしたスピーカーの 作りを一変するかもしれない「ソリッドステート・スピーカー」への注目が集まっています。 ソリッドステート・スピーカーは、コイルとマグネットの代わりに、電気信号を音波に変える部品である サウンド・アクチュエータとして薄膜ピエゾ技術を使用しています。この技術で使われるフィルムは 半導体製造プロセスと同様の手段でシリコンに層状に塗布され、空気を動かして音を出すスピーカーの振動板となります。 コイルがなく、作動部品と振動板部品がシリコンで作られているため、ソリッドステート・ スピーカーは電圧に即座に反応し、共振部品による音の濁りや変色がない、高品質な音を 提供することが可能です。これは、デジタル化されたロスレスオーディオや空間オーディオなど、 より高品質なオーディオコンテンツが増加しつつある今日、非常に重要な技術となります。 ストレージの分野がHDDからSSDに移り変わりつつあるように、スピーカーも半導体による製造に 変化しつつあり、ガラスやシリコンの基板1枚で閉塞(へいそく)感と開放感の両方を演出したり、 既存のスピーカー技術よりも忠実度の高いサウンドを再生したりすることが期待されているのが現状。 半導体製造工場はすでに大量に作られているため、スピーカーのために流用することへのハードルは低いといえます。 2014年に設立されたUSoundの最高技術責任者であるアンドレア・ルスコーニ・クレリチ氏は、 「MEMS」と呼ばれる技術をベースにしたスピーカーは厚さ1ミリメートルにまで小型化が可能で、 スマートフォンやイヤホンなどの機器に使用される一般的なスピーカーの4分の1の厚さにすることができると述べています。 引用元：…