1 : 米半導体大手マイクロン・テクノロジーは2026年7月4日、広島県東広島市の工場で人工知能（AI）向け次世代メモリーの量産に向けた新製造棟の起工式を開いた。 総額約1兆5000億円を投資し、生産能力を大幅に増強する。 経済産業省は最大5360億円の支援を決定しており、先端半導体の国内サプライチェーン強化に直結する大型案件となる。 マイクロン・テクノロジーが着手した新製造棟の建設は、子会社であるマイクロンメモリジャパンの広島工場内に約2万8000平方メートル規模のクリーンルームを新たに整備するものである。 人工知能の急速な普及に伴い、データセンターなどで需要が急増している広帯域メモリー（HBM）や、極端紫外線（EUV）露光を用いた次世代DRAM「1γ（ガンマ）」世代などの先端半導体の生産能力拡大を目的としている。 この総額約1兆5000億円に上る大規模投資に対し、経済産業省は設備投資の約3分の1にあたる最大5000億円と、省エネルギー化などに関する研究開発への最大360億円、合計で最大5360億円の補助を行うことを発表した。 今回の決定を含めると、日本政府による同社への支援は累計で約7700億円規模に達する。 全文はソースで…