これはTSMCの日本進出がらみで今までで一番でかいニュースかもしれない→日本に先端半導体「後工程」の生産能力、ＴＳＭＣが検討＝関係者(ロイター)#Yahooニュース— 宇佐美典也（本物） (@usaminoriya) March 18, 2024 台湾の半導体受託製造大手TSMCが、人工知能向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしている。TSMCは同工程の処理能力不足に直面し、日本の製造装置や材料メーカーが集積する環境を考慮している。検討は初期段階で、詳細は未定。TSMCは新たな生産設備を日本に導入することを選択肢に入れており、この動きは先端パッケージング技術の重要性が高まる中で行われている。日本では半導体の素材や製造装置に強みを持つ企業との連携を通じて、TSMCが先端パッケージングの生産能力を強化することで、日本経済産業省の支援も期待されている。…