267: Socket774 2025/07/13(日) 03:54:20.75 ID:WDR3QNGi Intel「Nova Lake-S」、TSMC N2ノードでテープアウト Intelの次世代クライアントCPUの主力製品「Nova Lake-S」が、台湾のTSMC工場でテープアウトされたと報じられています。以前の噂では、IntelはTSMCの2nm量産体制を活用し、自社製の18Aノードを採用するとされていました。SemiAccurateによると、IntelはTSMCのN2ノードでコンピューティングタイルをテープアウトしており、Nova Lake-Sのコンピューティングタイルには18AとTSMC N2が混在する可能性が高いとのことです。この決定の理由として考えられるのは、18Aノードが供給できない場合、あるいは需要が高すぎて自社の製造能力が追いつかない場合に備えて、Intelがフォールバックの連鎖を構築している点です。いずれにせよ、顧客は製品が2026年後半に予定通り提供されることを期待できますが、その裏には興味深いソリューションが隠されている可能性があります。 正確な日付について言えば、テープアウトから最終製品までの期間は数ヶ月先です。現在、テープアウトされたシリコンタイルはIntelの研究所で電源投入され、様々なテストケースが実行され、複数のユースケースでシリコンに負荷をかけ、動作の正確性を確認しています。通常、電源投入には数週間から1ヶ月かかり、最終的な量産開始は数ヶ月後になります。その後、製品の製造と出荷にはさらに2～3ヶ月かかるため、Nova Lake-Sの出荷開始時期は2026年第3四半期になる可能性が高いと考えられます。念のため、CPU には 52 個のコア (16 個の P コア、32 個の E コア、4 個の LPE コア) と、8,800 MT/s のメモリ コントローラ、グラフィック レンダリング用の Xe3「Celestial」、メディアおよびディスプレイ機能用の Xe4「Druid」が組み合わされており、間違いなく興味深い製品であると同時に、異機種間の複雑さのために製造ターゲットが困難になっています。…