1: すらいむ ★ 2026/10/02(金) 22:43:47.16 ID:lexWVbT4 半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料 TSMCと連携へ 東京大学などは原子1個分ほどの薄さしかない半導体材料を開発した。 材料を使いトランジスタ(半導体素子)の動作も確認した。 現在主流のシリコン半導体は微細化に限界が近づいており、次世代の半導体材料として応用が期待される。 研究成果は英科学誌「ネイチャー」に掲載された。 成果を受け、半導体製造受託の台湾積体電路製造(TSMC)が支援を始めており、2031年をめどに直径12インチのウエハーの実現を目指す。 (以下略、続きはソースでご確認ください) 日本経済新聞 2026年10月2日 5:00 引用元: ・【半導体材料】半導体で原子1個分の薄さを実現、東京大学が新材料 TSMCと連携へ [すらいむ★]…